Проектирование печатной платы с помощью простых и легких шагов: 30 шагов (с изображениями)

2024 Автор: John Day | [email protected]. Последнее изменение: 2024-01-30 11:53

ПРИВЕТ ДРУЗЬЯ

Это очень полезный и легкий учебник для тех, кто хочет изучить дизайн печатных плат.

давай давай начнем

Шаг 1: ВВЕДЕНИЕ

Multisim: - это приложение для захвата и моделирования схем, которое помогает вам в выполнении основных этапов процесса проектирования схем. Multisim может использоваться как для аналоговых, так и для цифровых схем, а также включает возможность смешанного аналогового / цифрового моделирования и совместного моделирования микроконтроллеров. Моделирование схем перед их построением позволяет выявлять ошибки на ранних этапах проектирования, экономя время и деньги. Ultiboard: - Ultiboard загружается из Multisim, используется для проектирования печатных плат, выполнения некоторых основных механических операций САПР и подготовки их к производству. Ultiboard также обеспечивает автоматическое размещение и компоновку деталей.

Шаг 2: ШАГ 1

В этом упражнении вы разместите и подключите компоненты в схеме, показанной ниже.

Шаг 3: ШАГ 2

Дважды щелкните компонент и выберите «Редактировать посадочное место».

Шаг 4: ШАГ 3

Затем нажмите «Выбрать из базы данных».

Теперь выберите посадочное место [RES1300 - 7000C2500] и нажмите [Выбрать].

Шаг 5: ШАГ 4

Перенесите схематический дизайн в Ultiboard 10, выбрав «Перенести» »Перенести в Ultiboard 10.

Шаг 6: ШАГ 5

Выберите [Перенести] / [Перенести на Ultiboard 10]. Появится стандартное диалоговое окно Windows «Сохранить как». Укажите имя и расположение файлов, которые нужно создать, и нажмите [Сохранить]. Multisim создает файлы, которые затем можно загрузить в Ultiboard. Введите желаемые параметры и щелкните [OK].

Шаг 7: ШАГ 6

После нажатия [OK] появится всплывающее окно.

Шаг 8: ШАГ 7

После выбора [Перенести] / [Перенести на Ultiboard 10] должно появиться следующее диалоговое окно. Измените ширину на 10 мил, а зазор на 10 мил. Щелкните [OK], чтобы закрыть диалоговое окно.

Шаг 9: ШАГ 8

Убедитесь, что все поля выбраны в выборе Import Netlist Action, и нажмите [OK].

Шаг 10: ШАГ 9

Контур платы (желтый прямоугольник) размещается на рабочем месте с компонентами (над контуром платы), готовыми к размещению.

Шаг 11: ШАГ 10

Работа с Board Outline. Щелкните правой кнопкой мыши край желтого прямоугольника и выберите в меню «Свойства». Откроется диалоговое окно «Прямоугольные свойства».

Шаг 12: ШАГ 11

На прямоугольной вкладке установите единицы измерения в мил, ширину на 1000 и высоту на 900. Нажмите OK, чтобы закрыть диалоговое окно, и контур платы станет намного меньше.

Шаг 13: ШАГ 12

Теперь вы видите, что контур платы становится намного меньше.

Шаг 14: ШАГ 13

Выберите компоненты и перетащите их, пока они не окажутся над контуром платы. Выберите «просмотр» и нажмите «3D-просмотр».

Шаг 15: ШАГ 14

Теперь вы можете увидеть диалоговое окно 3D вида.

Шаг 16: ШАГ 15

Выберите «Auto route», а затем выберите «Start / Resume Auto Router».

Шаг 17: ШАГ 16

Теперь схема становится автоматически маршрутизируемой.

Шаг 18: ШАГ 17

Поместите компоненты в предпочтительное место, а затем проверьте правило проектирования.

Шаг 19: ШАГ 18

Выберите «Начать автоматическую оптимизацию трассировки маршрутизатора».

Шаг 20: ШАГ 19

После «запуска автоматической оптимизации трассировки маршрутизатора» плата примет вид, показанный на рисунке ниже.

Шаг 21: ШАГ 20

Конфигурация Ultiboard. Выберите [Параметры] >> [Глобальные настройки], а затем выберите вкладку Общие настройки. Убедитесь, что он соответствует приведенным ниже настройкам.

Шаг 22: ШАГ 21

Выберите вкладку PCB Design и убедитесь, что вы выбрали Auto trace сужение и Auto add teardrop. Щелкните ОК, чтобы закрыть диалоговое окно.

Шаг 23: ШАГ 22

Выберите [Параметры] >> [Свойства платы], а затем перейдите на вкладку «Слои меди». Измените толщину платы на 59,00 мил. * См. Печатную плату LPKF.

Шаг 24: ШАГ 23

Затем перейдите на вкладку Pad / Vias и измените настройки, как показано. Как рассчитать кольцевое кольцо? Например, просверленное отверстие диаметром 50 мил (радиус 25 мил) с относительным значением 0,6 (60%) создаст кольцевое кольцо толщиной 15 мил (60% от 25 мил).

Шаг 25: ШАГ 24

Перейдите на вкладку «Правила проектирования» и установите флажок «Использовать несколько зазоров». В противном случае будет действовать только очистка от следов. Установите для параметра «Зазор до следов» значение 40,000000 мил; Параметры «Зазор до контактных площадок», «Зазор до переходных отверстий» и «Зазор до« медных поверхностей »составляет 32,000000 мил. Щелкните ОК, чтобы закрыть диалоговое окно.

Шаг 26: ШАГ 25

Силовые и наземные самолеты. Выберите [Поместить] >> [Силовая плоскость]. Выберите цепь 0 для нижнего слоя меди. Щелкните [OK], чтобы закрыть диалоговое окно. Нижний слой заполняет плоскость красного цвета.

Шаг 27: ШАГ 26

Теперь плата будет выглядеть, как на схеме ниже.

Шаг 28: ШАГ 27

Теперь выберите «Файл» «Печать», после чего появится это диалоговое окно.

Шаг 29: ШАГ 28

Выберите только «медный верх», затем выберите «предварительный просмотр».

Выберите «Инструмент» для просмотра 3D. Затем выберите полноэкранный режим.