Сделайте макеты ИС SMD дружественными!: 10 шагов (с изображениями)

2024 Автор: John Day | [email protected]. Последнее изменение: 2024-01-30 11:49

Часто случается, что наша любимая микросхема доступна только в SMD-корпусе, и нет возможности протестировать ее на макетной плате. Итак, в этом кратком руководстве я покажу вам, как я сам сделал этот маленький адаптер для SMD IC, чтобы его можно было легко использовать для тестирования вашей схемы на макетной плате и даже для пайки ее на перфорированной плате.

Примечание: такие коммутационные платы доступны на рынке с профессионально сделанной печатной платой, но это просто быстрый и простой способ получить тот же результат, который я пробовал, и отлично работает для моей схемы, и я хотел поделиться им со всеми вами. Вполне возможно изготовить печатную плату такой конструкции и использовать ее.

Шаг 1: Сбор деталей

Этот проект не требует большого количества деталей, так как мы намерены сделать только плату расширения контактов для SMD IC.

Вам понадобится следующее:

• Небольшой кусок плакированной медью доски, вырезанный по соответствующей форме
• Штекерные разъемы (для 8-контактной ИС вам понадобится пара 4-контактных штекерных разъемов)
• Распечатка схемы контактов ИС и заголовка.
• Перманентный маркер
• Раствор хлорного железа для травления меди
• Набор для пайки
• Изопропиловый спирт для очистки поверхности

Шаг 2: Распечатка схемы

Сначала я разработал макет на программном обеспечении для проектирования печатных плат (здесь я использовал Esy EDA, но вы можете использовать любое другое программное обеспечение по вашему выбору), держа ИС в центре, а 4-контактный штыревой разъем расположены с каждой стороны, как DIP-корпус. Расстояние между двумя штырьками «вилки» составляет 13 мм, что больше, чем типичное расстояние 7,62 мм между двумя противоположными штырьками DIP IC, причина в нехватке места.

Я также приложил PDF-файл макета, который увеличен для справки.

Шаг 3: нанесение маркировки на медную плату

Я проделал необходимые отверстия в распечатке с помощью циркуля в местах, где подходили контакты заголовка, а также зажал отверстия для контактов IC. Затем я использовал клейкую ленту, чтобы приклеить распечатку к медной плате и пометил точки через мотыги на медной плате.

ПРИМЕЧАНИЕ. Вы можете легко выполнить этот шаг, используя метод переноса тонера, если у вас дома есть лазерный принтер и глянцевая бумага. Я просто попытался сделать это тем, что было у меня дома, к тому же у меня нет лазерного принтера, поэтому я решил сделать следы перманентным маркером.

Шаг 4: Размещение компонентов

На следующих рисунках показано, как ИС и заголовки будут размещены в модуле.

Шаг 5: вытравка излишков меди с платы

Пришло время вытравить излишки меди с платы и оставить только следы под маркером. Для травления я использовал раствор хлорида железа в небольшой емкости и держал медную плату в растворе примерно 10-15 минут с периодическое перемешивание для равномерного травления

ПРИМЕЧАНИЕ: при использовании травильных химикатов соблюдайте соответствующие меры предосторожности и используйте защитные перчатки, поскольку раствор хлорида железа может оставлять очень плохие следы на коже и ткани и вызывать раздражение кожи.

Шаг 6: Успех! … Ну, вроде как

Вот такой оказалась печатная плата, и хотя контактные площадки для разъемов довольно хорошо выдавлены, следы не были на должном уровне. Опять же, я сделал это с помощью маркера, и от этого многого ожидать не приходится. Если вы используете метод переноса тонера, результаты, несомненно, будут многообещающими.

Тем не менее, я решил залудить все следы, чтобы компенсировать неполные следы.

Шаг 7: лужение следов и добавление заголовков

После лужения следов и пайки штырьков вилки разъема соединения теперь были стабильными без каких-либо разрывов. Используйте тонкий паяльник, чтобы залудить следы, и используйте флюс, чтобы процесс лужения был равномерным.

Шаг 8: Пайка ИС на место

Вот как выглядит последний модуль после пайки микросхемы на место. Опять же, следует проявлять осторожность, чтобы избежать короткого замыкания между дорожками из-за избытка припоя, убедитесь, что дорожки имеют хороший зазор.

Очистив плату изопропиловым спиртом, я закрепил на угловых контактах ИС перманентным маркером, чтобы получить представление об ориентации ИС.

Шаг 9: окончательный результат

Модуль хорошо помещается на макетной плате и теперь может использоваться для тестирования схем, которые я хочу сделать с этой ИС.

Я надеюсь, что это небольшое руководство дало вам идею использовать SMD IC в целях тестирования.

Не забудьте посмотреть видео на следующем шаге для подробного процесса сборки, и пока вы там, подпишитесь на мой канал, чтобы получить больше такого контента и идей DIY. Спасибо:)